世界の半導体組立および検査サービス市場

Jun 07, 2023

世界の半導体組立および検査サービス市場

ニューヨーク、2023 年 7 月 14 日 /PRNewswire/ -- 半導体組立およびテストサービスの市場規模は、2022 年から 2027 年にかけて 181 億 3,679 万米ドル成長すると推定されています。Technavio によると、市場は CAGR 6.53% で加速すると推定されています。 市場における競争の激化により、ベンダーは自社サービスの認知度を高めるためのプロモーション活動や広告費など、さまざまな成長戦略を採用する必要に迫られています。 Technavio レポートは、市場の競争環境を分析し、Amkor Technology Inc.、Aptasic SA ASE Technology Holding Co. Ltd.、ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.、DPA Components International Flexitallic Group Formosa Advanced Technologies Co. Ltd.、GlobalFoundaries Inc. Jiangsu などの複数の市場ベンダーに関する情報を提供します。 Changdian Technology Co. Ltd. King Yuan Electronics Co. Ltd. Koninklijke Philips NV Micross Inc. Ose Corp. Powertech Technology Inc. Rochester Electronics LLC Teledyne Technologies Inc. Tianshui Huatian Technology Co. Ltd. Unisem M Berhad UTAC Holdings Ltd. Walton Advanced Engineering今すぐサンプルレポートをダウンロードしてください!

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