RF およびマイクロ波におけるエレクトロニクス設計のためのヘテロジニアス統合

Jun 25, 2023

異種統合 (HI) は、異なる機能と材料組成を持つ一連の電子コンポーネントを単一のコンパクトなシステムに組み合わせるプロセスを指します。 特に無線周波数 (RF) およびマイクロ波アプリケーションでは、HI ベースの設計は、アプリケーション固有の要件を念頭に置いて実装すると、より高い機能密度とより優れたパフォーマンスに対応します。 導体、抵抗、ビア、トレース、ブリッジなどの統合受動デバイス (IPD) は、コンポーネントを組み合わせたときのパフォーマンスの最適化に主に関与しているため、HI で重要な役割を果たします。

エレクトロニクス設計における HI と IPD の役割

HI ベースの設計の IPD は、パフォーマンスと製造の最適化に関して無限の可能性をもたらします。 期待できることは次のとおりです。

パフォーマンスを向上させた

さまざまな素材とテクノロジーを統合することで、パフォーマンスが向上します。 たとえば、ガリウムヒ素 (GaAs)、窒化ガリウム (GaN)、シリコン (Si) などの半導体材料は、アンプ、ミキサー、発振器で組み合わせると効率と出力が最大になります。 この組み合わせは、レーダー、衛星通信、5G ネットワークなどのアプリケーションに最適です。

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