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基本情報
モデル番号。 | ZD-P029 |
基材 | FR-6 |
認証 | RoHS、CCC、ISO |
カスタマイズされた | カスタマイズされた |
状態 | 新しい |
加工技術 | 電解箔 |
難燃特性 | V0 |
断熱材 | 有機樹脂 |
タイプ | リジッド回路基板 |
PCBA テスト | レントゲン、あおい |
輸送パッケージ | ESD保護がカートンに梱包されています |
仕様 | 顧客の要求に応じて何千もの選択が可能 |
商標 | ZD |
起源 | 中国 |
HSコード | 8512900000 |
生産能力 | 年間100万PCS |
製品説明
PCBの生産能力 | |
層: | 1~40層 |
表面: | HASL/OSP/ENIG/イマージョンゴールド/フラッシュゴールド/ゴールドフィンガーなど。 |
銅の厚さ: | 0.25オンス~12オンス |
材料: | FR-4、ハロゲンフリー、高TG、Cem-3、PTFE、アルミBT、ロジャース |
板厚 | 0.1~6.0mm(4~240mil) |
最小線幅/スペース | 0.076/0.076mm |
最小ラインギャップ | +/-10% |
外層の銅の厚さ | 140um(バルク) 210um(PCBプロトタイプ) |
内層の銅の厚さ | 70um(バルク) 150um(PCBプロトタイプ) |
最小仕上げ穴サイズ(機械式) | 0.15mm |
最小仕上げ穴サイズ(レーザー穴) | |