カスタム高品質高密度多層 PCBA 製造 OEM PCB アセンブリ PCBA メーカー

カスタム高品質高密度多層 PCBA 製造 OEM PCB アセンブリ PCBA メーカー

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd. は、20 年間にわたって PCB および PCBA の製造に特化した専門企業であり、プロフェッショナルな IEM 電子製造サービスを提供してい
基本情報
基材
断熱材有機樹脂
ブランドOEM
輸送パッケージカートンボックス
仕様200個/CTN
商標お客様のブランド
起源中国
製品説明
Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd. は、20 年間にわたって PCB および PCBA の製造に特化した専門企業であり、世界中のさまざまな分野の顧客に専門的な IEM 電子製造サービスを提供しています。 2002年の設立以来、同社は10年以上の製造経験を持つエンジニアのグループと専門の電子部品購買チームを蓄積してきました。 10年間のプロフェッショナル精神で、プロフェッショナルなエンジニアリングサービス(PCBレイアウト設計、SMTプロセス技術ソリューションなど)→PCB製造→電子部品購入→サプライチェーン管理→PCBA製造(SMTとDIP)→ワンストップ一貫製造サービスを提供します。当社の800人を超える従業員は、家電エレクトロニクス、航空宇宙、医療機器、産業用自動制御、新エネルギー、自動車エレクトロニクス、ウェアラブルなどのさまざまな分野で世界中の顧客にサービスを提供していることを誇りに思っています。デバイス、5G通信、ドローン、LEDディスプレイなど

Custom High Quality High Density Multilayer Pcbas Manufacture OEM PCB Assembly PCBA Manufacturer


PCB の機能:
-1500mm長基板PCB(FR4およびアルミニウム)
- FR4、HDI を備えた 1 ~ 49 層の PCB。
- 2層アルミニウムPCB
- クイックターン: 2L で 24 時間、4L で 48 時間、6L で 72 時間、8L で 96 時間
-いやいや。 ご注文数量は1個からでも対応可能です。

PCBA の機能:
-コンポーネントの調達
-SMT & DIP アセンブリ (BGA アセンブリを含む)
-受け入れられるSMDチップ: 01005、BGA、QFP、QFN、TSOP
-コンポーネントの高さ: 0.2-25 mm
-最小梱包数:0201
-BGA間の最小距離: 0.25-2.0 mm
-最小 BGA サイズ: 0.1 ~ 0.63 mm
-最小QFPスペース: 0.35mm
・ピック・プレースメント精度:±0.01mm
-配置機能: 0805、0603、0402、0201
-多ピン圧入が可能
-1日あたりのSMT能力: 7,000,000ポイント

Custom High Quality High Density Multilayer Pcbas Manufacture OEM PCB Assembly PCBA Manufacturer

現在、当社は深セン市宝安区十堰、紅発工業園区ビル 17 F1 ~ F5 に位置しています。 当社は10,000平方メートルの塵のない作業場、600人以上の従業員、SMT、DIP、自動溶接、老化試験、組立の30以上の生産ラインを持っています。 日本と韓国のSMT装置50台以上、はんだペースト自動印刷機、はんだペースト検査機(SPI)、12温度帯リフローはんだ付け機、AOI検出器、X線検出器、ウェーブはんだ付け機、レーザー印刷機などの設備を保有しています。一日の生産能力は4,000万点。当社は国際的な品質システム基準を厳格に管理し、ISO9001品質システム認証、ISO 14001システム認証を取得し、誠実なブランドの5つ星の実証企業です。

Custom High Quality High Density Multilayer Pcbas Manufacture OEM PCB Assembly PCBA Manufacturer

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